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黑龙江p62开奖公告l:Camera攝像頭模組散熱設計考慮

2019-2-18 11:41:37     瀏覽:

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近年隨著科技迅速發展,由于市場需求,攝像頭sensor模組像素越高  性能越來越高,用于攝像頭sensor功耗越來越高,其散熱成為一個問題。模組的散熱設計對于camera的效果有一定的影響,溫度過高拍攝暗處的時候會有明顯的noise,有的甚至圖像發紅等顏色失真現象;


 近段時間本人就遇到2個客戶反饋攝像頭發熱問題:一個是USB 200W+500W  由于結構太小,設計為4層板2面布置元件,這樣更加不利于熱量的散失,測試老化半小時即會預覽圖像泛紅,工作溫度達到80°以上(已經超出攝像頭穩定工作溫度),關閉攝像頭幾分鐘重啟之攝像頭又恢復正常;

 另外一個是USB 掃碼攝像頭 ,開啟攝像頭超過20分鐘,溫度一高,預覽界面有4-5個明顯亮點。這些都是攝像頭發熱所表現出來的影響。


 那么我們如何去改善攝像頭散熱問題呢?首先我們得分析熱量來源。


熱量來源
 功耗:高像素 高幀率,必然增加攝像頭模組的功耗。功耗越高,相同條件下,模組溫度越高。另外工作設備其它 發熱源,也會影響增加模組的發熱量。  常規攝像頭工作溫度-20°至70°,穩定的工作穩定一般為0°-50° 。如果超過常規工作溫度就要想辦法去改善了。


以下為整理總結出來的散熱設計改善建議:

 利用模組自身的散熱 Pad 設計,PCB/FPC 走線中地層的設計;大面積銅箔地有利于熱量傳導; 通孔設計,增加通孔數量,提供散熱通道;增大模組底部露銅的散熱面積等;


1.優化PCB設計加大過孔加粗電源線及地線回路,區分數模地分開走線;

2.合理的元器件布局,避開發熱元件集中放置;

3.選擇正確的初始化設置,FW優化降低幀率;

4.用低功耗的電源供電芯片選擇合理的電源供電方式;

5.PCB內層銅為1oz厚度; 表層電鍍1oz;

6.板子盡量用單面擺件,另一面露銅貼散熱片;

7.導熱膠帶;膠帶可以幫助模組固定在PCB/FPC板上,熱量可以通過傳導的方式快速傳輸,膠帶的選擇上,請盡量選擇導熱膠帶,以便利于熱量的快速傳輸;
8.如果有自動對焦:VCM 工作狀態最大可以達到 80mA 電流。建議: 正確控制 VCM 的工作狀態,正確處理 VCM PDN 腳的工作狀態;


此外方案公司或者終端設計也非常重要


1.供電方式及電源穩定性合適的電壓電流;


2.模組尺寸:模組尺寸越來越小,越來越不利于散熱;

3.ISP:如果有ISP 的功耗相對較高,如果將 ISP 直接貼放在模組上,非常不利于模組散熱。建議:盡可能將 ISP 貼放在主板方。


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